Potenza del film migliorata MELF resistor (3W 27Kohm 5%)
EFP301J27K0TKZTR2K0
Resistore di potenza, resistore SMD
Potenziato Film Power MELF resistor (EFP), 3W 27Kohm 5%, presenta una struttura abilitata SMD con una capacità anti-sovratensione superiore e offre una dissipazione di potenza molto migliore rispetto ai resistori a chip. Nell'uso generale, una resistenza a chip opera a circa il 20% - 30% della sua potenza nominale, mentre una resistenza MELF opera a circa il 50% della sua potenza nominale. Pertanto, la densità di potenza di un MELF resistor è approssimativamente 2 volte quella di una resistenza a chip.
| Dimensione | Potenza Nominale | Tolleranza(%) | TCR(PPM) | Resistenza(Ω) | Pacchetto |
|---|---|---|---|---|---|
| 0411 | 3W | 5% | -- | 27K | 2K/Tape Reel |
Caratteristiche
- Gestione dell'alta potenza
- Affidabilità e stabilità superiori
- La dissipazione del calore è molto migliore rispetto ai resistori a chip
- Struttura meccanica più robusta per resistere a vibrazioni e shock termici
- Struttura abilitata SMD con eccellente saldabilità
- I prodotti soddisfano i requisiti RoHS e non contengono sostanze di preoccupazione molto elevata identificate dall'Agenzia europea per le sostanze chimiche
Applicazione
- Alimentatore
- Telecomunicazioni
- Medico
- Illuminazione
Prestazioni di singolo impulso
Enhanced Film Power MELF Resistor-EFP series,is showing the surge performance from 1uS to 1S.
Curva di Derating della Potenza di Picco
• Above graph is accurate for NON REPETITIVE applications operating in an ambient temperature of 70°C or less. For temperatures above
70°C, the graph power must be derated further by 1.18% per °C. • For applicable surge power in continuous-surge applications please see SURGE POWER DERATING CURVE above.
Layout del Pad Suggerito
Suggested pad layout for Enhanced Film Power MELF Resistor, EFP series
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Resistore di Potenza a Film Migliorato MELF resistor
Struttura abilitata SMD e alta potenza in pacchetti ridotti, è migliore nella dissipazione del calore rispetto ai resistori a chip.
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