Pourquoi les résistances MELF peuvent-elles résister à la sulfatation ? | Fabricant de résistances à film mince | FIRSTOHM

Soufre dans l'air – tueur de résistances La résistance de puce contient de l'argent (Ag) dans sa structure d'électrode. Lorsqu'il y a une grande quantité de soufre dans l'air, l'argent a tendance à réagir avec celui-ci et devient des sulfures d'argent (Ag2S ou Ag2SO4), et l'argent perd sa conductivité. En conséquence, la valeur de résistance augmente progressivement et finit par devenir un circuit ouvert. Ci-dessous se trouve le schéma de la structure interne d'une résistance de puce :FIRSTOHM est un fabricant de résistances MELF à haute fiabilité, de résistances SMD, de résistances en film métallique, de résistances de surtension, de résistances bobinées, de résistances de précision, de résistances haute tension, de résistances haute puissance, de résistances en oxyde métallique, de résistances en film mince et de résistances fixes, basé à Taïwan depuis 1969. FIRSTOHM est l'une des rares entreprises capables de concevoir des résistances MELF à film mince selon les exigences des clients, avec une haute qualité et fiabilité. Nous sommes spécialisés dans les résistances à film mince depuis 1969, fabricant certifié ISO9001/14001. Plus de 56 ans d'expérience dans l'industrie pour la conception et la fabrication de résistances.