El MELF resistor tiene un rendimiento superior de disipación de calor gracias al ventilador
¿Por qué el MELF resistor tiene una capacidad de disipación de calor mucho mejor que el resistor de chip?
Después de que la resistencia se monta en la PCB, la forma de disipar el calor es utilizar la convección para eliminar el calor en la superficie de la resistencia y utilizar la conducción de calor de estado sólido dentro de la resistencia para transferir el calor a la PCB. Por lo tanto, podemos entender que el tamaño del área de superficie y el volumen del resistor afectan directamente su capacidad de disipación de calor. Aunque la longitud de las resistencias MELF es similar a las resistencias en chip, su volumen es tres veces mayor que el de las resistencias en chip. Por lo tanto, las resistencias MELF son mejores que las resistencias de chip en cuanto a capacidad de disipación de calor.
Prueba térmica entre FIRSTOHM SFP101V y resistores CHIP 2512.
Voltaje de prueba: 21.2V (con 0.5x potencia nominal); Duración: Agregar el voltaje durante 0.5 horas
Tb-Ta= 17℃~20℃
Después de la prueba, la temperatura superficial de los resistores MELF disminuyó aproximadamente de 17℃ a 20℃ en comparación con los resistores en chip.